发明名称 |
マルチダイパッケージ内でのルールベースの半導体ダイのスタッキングおよびボンディング |
摘要 |
A rule-based method of optimizing wire bonding jumps is disclosed which minimizes the amount of wire used for wire bonds and/or minimizes a number of power and ground pads on a substrate to support all wired connections. |
申请公布号 |
JP5813014(B2) |
申请公布日期 |
2015.11.17 |
申请号 |
JP20120552134 |
申请日期 |
2011.02.07 |
申请人 |
サンディスク テクノロジーズ インコーポレイテッドSanDisk Technologies,Inc. |
发明人 |
ウー チャールズ ハング シアング |
分类号 |
H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L25/065 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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