| 摘要 |
본 발명은, 기재에 폴리이미드 전구체 조성물을 도포, 베이킹하는 공정을 갖는 폴리이미드 절연 피복층의 제조 방법으로서, 폴리이미드 전구체 조성물이, 폴리아믹산과, 이미다졸류 및 아민 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 염기성 화합물을 함유하고, 베이킹 공정에 있어서, 폴리이미드 전구체 조성물을 가열하는 시간이 10 ∼ 180 초간이고, 100 ℃ 에서 280 ℃ 까지의 평균 승온 속도가 5 ℃/s 이상이고, 최고 가열 온도가 300 ∼ 500 ℃ 인 것을 특징으로 하는 절연 피복층의 제조 방법에 관한 것이다. |
