| 摘要 |
분광 모듈(1)은 본체부(2)가 판 형상이기 때문에, 본체부(2)의 박형화에 의해 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 본체부(2)가 판 형상이기 때문에, 예를 들어 웨이퍼 프로세스를 이용하여 분광 모듈(1)을 제조할 수 있다. 즉, 다수의 본체부(2)가 되는 유리 웨이퍼에 대해 매트릭스 형상으로 렌즈부(3), 회절층(4), 반사층(6) 및 광검출 소자(7)를 마련하고, 당해 유리 웨이퍼를 다이싱하는 것에 의해 분광 모듈(1)을 다수 제조할 수 있다. 이와 같이 하여, 분광 모듈(1)을 용이하게 대량 생산하는 것이 가능하게 된다. |
