发明名称 CUTTING APPARATUS AND CUTTING METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
摘要 <p>(과제) 저렴하고 효율적인 전자 부품 제조용 절단 장치 및 절단 방법을 제공한다. (해결수단) 절단 장치에, 스테이지에 고정되며 저열팽창성 재료로 이루어진 측장 기준 부재와, 측장 기준 부재에 설치된 기준 마크와, 스핀들과, 스핀들의 회전축에 고정된 회전날과, 스핀들에 고정된 카메라를 구비한다. 기준 마크를 원점으로 하는 좌표계에서의 기준 마크의 좌표는 이미 알려져 있다. 기준 마크를 촬상한 시점 및 기판의 위치 맞춤 마크를 촬상한 시점에서의 카메라의 위치에 기초하여 위치 맞춤 마크의 좌표를 산출한다. 기준 마크를 촬상한 시점 및 위치 맞춤 마크를 촬상한 시점에서의 카메라의 위치에 기초하여 위치 맞춤 마크의 좌표를 산출한다. 위치 맞춤 마크의 좌표에 기초하여, 절단하고자 하는 절단선과 회전날을 위치 맞춤한다.</p>
申请公布号 KR101570003(B1) 申请公布日期 2015.11.17
申请号 KR20140166225 申请日期 2014.11.26
申请人 토와 가부시기가이샤 发明人 가타오카 쇼이치;아마카와 츠요시;모치즈키 히로토
分类号 H01L21/301;H01L21/78 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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