发明名称 具有保护层之贴铜积层板及多层印刷配线板;COPPER CLAD LAMINATE WITH PROTECTIVE LAYER AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD
摘要 本发明之目的系提供一种在导电阻断部位形成用贯通孔周围之穿孔(through hole)加工性与平坦性优异之穿孔分割多层印刷配线板。为了达成该目的,而采用「一种具有保护层之贴铜积层板,其系具有电性阻断穿孔之导电阻断部位之印刷配线板所使用之贴铜积层板,其特征系该贴铜积层板形成有导电阻断部位形成用贯通孔,且表面具备有于该导电阻断部位形成用贯通孔填充镀敷阻剂后可剥离之保护层」等。
申请公布号 TW201543983 申请公布日期 2015.11.16
申请号 TW104105894 申请日期 2015.02.24
申请人 三井金属鑛业股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 发明人 桑子富士夫 KUWAKO, FUJIO;松岛敏文 MATSUSHIMA, TOSHIFUMI;细井俊宏 HOSOI, TOSHIHIRO;立冈步 TATEOKA, AYUMU
分类号 H05K3/42(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K1/02(2006.01) 主分类号 H05K3/42(2006.01)
代理机构 代理人 谢秉原
主权项
地址 日本 JP
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