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发明名称
可感光开孔的电路板及多层电路板
摘要
一种可感光开孔的电路板包含一绝缘层、一导电层、复数个导体及一覆盖层。覆盖层包括聚醯亚胺系光阻剂。绝缘层包括复数个穿孔面,且该等穿孔面各自界定出一穿孔。导电层包括一具有复数个自上表面贯穿下表面的贯孔的第一导电层且该等贯孔中部分贯孔与该等穿孔中部份穿孔连通。该等导体分别包括相反侧的一第一表面及一第二表面且该等第一表面分别与该等穿孔面连接。覆盖层覆盖在该第一导电层上且完整覆盖该等导体的第二表面。本发明可感光开孔的电路板具有较佳的韧性及透气性,且可形成适用于目前所需的微小化开孔,及制备简易。
申请公布号
TW201543970
申请公布日期
2015.11.16
申请号
TW103116596
申请日期
2014.05.09
申请人
律胜科技股份有限公司
发明人
黄堂杰;庄朝钦
分类号
H05K1/11(2006.01);H05K3/46(2006.01)
主分类号
H05K1/11(2006.01)
代理机构
代理人
高玉骏杨祺雄
主权项
地址
台南市善化区南科九路8号 TW
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