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发明名称
半导体装置之制造方法,基板处理装置及记忆媒体
摘要
本发明提供一种可调整金属膜之工作函数之技术。;该技术系对处理室内之基板交替地供给包含第1金属元素之第1原料、及包含与第1金属元素不同之第2金属元素及乙基配位基之第2原料,而于基板上形成第2金属元素与氮元素之结合为具有结晶性之复合金属氮化膜。
申请公布号
TW201543557
申请公布日期
2015.11.16
申请号
TW104106190
申请日期
2015.02.26
申请人
日立国际电气股份有限公司 HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.
发明人
原田和宏 HARADA, KAZUHIRO;小川有人 OGAWA, ARITO
分类号
H01L21/285(2006.01);C23C16/34(2006.01);C23C16/455(2006.01)
主分类号
H01L21/285(2006.01)
代理机构
代理人
赖经臣宿希成
主权项
地址
日本 JP
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