多层陶瓷散热电路基板的制造方法及其制品

摘要

一种多层陶瓷散热电路基板的制造方法，是利用影像转移技术及电镀方式在一陶瓷板体上依序形成一第一电路层、一第二电路层及一第三电路层，其中在形成第一、第二电路层后，形成一填充第一电路层、第二电路层中金属之间的空隙的绝缘层，且绝缘层的厚度与第一电路层及第二电路层的厚度总和相当，以露出第二电路层，再形成第三电路层，以形成一多层电路基板，其中第二电路层包含有连结第一电路层及第三电路层的多个导电柱。