半导体用晶粒黏着糊（ｄｉｅ ａｔｔａｃｈ ｐａｓｔｅ）及半导体封装

摘要

本发明系提供一种维持涂布性同时由B阶段化可抑制涂布后之湿润蔓延，而且晶粒结着时即使不加热，亦可得到充分之接着性，可制造信赖性高之半导体封装之半导体用晶粒黏着糊及半导体封装。半导体用晶粒黏着糊系包含：含(甲基)丙烯醯基之化合物(1)、与含有环氧乙烷(Oxirane)环构造或环氧丙烷(Oxetane)环构造之含环构造之化合物(2)、与马来酸酐改质聚烯烃(3)、与光聚合起始剂(4)。又，将此半导体用晶粒黏着糊涂布于支持构件或晶粒后，藉由由紫外线照射进行B阶段化后进行晶粒结着，可制造信赖性高且经高积体化之半导体封装。