| 摘要 |
本发明系一种减少氧化矽之重量百分比以改善制程能耗之玻璃材料，包括氧化矽(SiO2)、氧化硼(B2O3)、氧化铝(Al2O3)及氧化钙(CaO)，其中，该氧化矽(SiO2)之重量百分比为该玻璃材料的45~55%，该氧化硼(B2O3)之重量百分比为该玻璃材料之20~35%，该氧化铝(Al2O3)及氧化钙(CaO)之重量百分比则分别介于10~18%与3~9%之间，如此，藉由降低该氧化矽(SiO2)之重量百分比，且提高氧化硼(B2O3)之重量百分比，即能在有效降低该玻璃材料之黏度温度的前提下，确保该玻璃材料具有低介电系数与低耗损因子，以符合印刷电路板的电气特性需求。 |
