锡或锡合金之电镀浴及凸块之制造方法

摘要

本发明之课题在于提供新颖的锡或锡合金之电镀浴，其系适用于凸块之制造的电镀浴，凹坑掩埋性优异，而且可抑制孔隙之发生。解决手段为本发明之电镀浴包含：无机酸及有机酸、以及其水溶性盐；选自由聚氧化烯苯基醚或其盐、及聚氧化烯多环苯基醚或其盐所成之群的至少一种非离子界面活性剂；包含选自由脂肪族醛、芳香族醛、脂肪族酮及芳香族酮所成之群的至少一种，与α,β-不饱和羧酸或其醯胺、或此等之盐的两者之平坦剂。