无电解电镀方法、无电解电镀装置及记忆媒体

摘要

在基板上形成被以良好精确度而作了图案化的复数层之金属层。在基板(11)上，设置被作了图案化的第1金属层(12)(图1(a)、(b))。接着，在第1金属层(12)上形成金属牺牲层(15)，并且在金属牺牲层(15)上，涂布包含有能够与金属牺牲层(15)之金属作置换的被作了离子化之金属之水溶液。藉由此，而在金属牺牲层(15)上形成触媒层16(图1(c))。接着，对于触媒层(16)上施加无电解电镀而形成第2金属层(18)(图1(d))，并将此第2金属层(18)作为遮罩而对于基板(11)施加蚀刻。