允许低压汰换工具之原子层沉积处理腔室及具有其之处理系统;ATOMIC LAYER DEPOSITION PROCESSING CHAMBER PERMITTING LOW-PRESSURE TOOL REPLACEMENT AND PROCESSING SYSTEM HAVING HE SAME

摘要

本揭露书是有关于一种用于元件制造之一原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)处理腔室之方法及设备，以及其汰换一气体配送板与遮罩之方法。ALD处理腔室具有一狭缝阀，其允许一气体配送板与遮罩之移除与汰换。ALD处理腔室也可具有多个致动器及一基板支撑组件，致动器可操作来使气体配送板移动至一制程位置，以及从一制程位置移动出来，基板支撑组件可操作来使遮罩移动至一制程位置，以及从一制程位置移动出来。