导热性聚矽氧组合物及电气、电子机器;THERMAL CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION AND ELECTRICAL/ELECTRONIC DEVICES

摘要

本发明提供一种耐热性及导热性优异、抑制未硬化状态下之增黏、且操作作业性优异之导热性聚矽氧组合物，及使用其作为构件之电气、电子机器。;本发明之导热性聚矽氧组合物系含有如下成分而成：(A)(a1)于一分子中，具有至少1个键结于矽原子之下述通式所表示之含烷氧基矽烷基之基之有机聚矽氧烷、或该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基且不具有上述含烷氧基矽烷基之基之有机聚矽氧烷之混合物{该混合物中，(a1)成分之含量为10~100质量%(但，不包括100质量%)}100质量份；及(B)导热性填充剂400~3,500质量份。