电子结构及其制作方法、及电子封装构件;ELECTRONIC STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC PACKAGE COMPONENT

摘要

本发明揭示一种电子结构及其制作方法。电子结构包括电路基板、电子封装构件及导电单元。电子封装构件包括基板单元、封装单元、电子单元及端电极单元。基板单元包括第一基板电极部及第二基板电极部。电子单元包括一电子元件、一直接电性接触第一基板电极部的第一内电极部、及一直接电性接触第二基板电极部的第二内电极部。端电极单元包括一用于包覆第一基板电极部及第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆第二基板电极部及第二内电极部的第二外电极部。导电单元包括一设置在电路基板上且包覆第一外电极部的第一导电体及一设置在电路基板上且包覆第二外电极部的第二导电体。