发明名称 氧化物烧结体及其制造方法、溅镀靶、及半导体装置
摘要 本发明提供一种氧化物烧结体、包含其之溅镀靶、及包含使用该溅镀靶利用溅镀法而形成之氧化物半导体膜(14)的半导体装置(10),该氧化物烧结体系包含铟、钨、及锌者,且包含方铁锰矿型结晶相作为主成分,视密度大于6.5g/cm 3 且为7.1g/cm 3 以下,钨相对于铟、钨及锌之合计之含有率大于1.2原子%且小于30原子%,锌相对于铟、钨及锌之合计之含有率大于1.2原子%且小于30原子%。
申请公布号 TW201542848 申请公布日期 2015.11.16
申请号 TW104109591 申请日期 2015.03.25
申请人 住友电气工业股份有限公司 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 发明人 宫永美纪 MIYANAGA, MIKI;绵谷研一 WATATANI, KENICHI;曾我部浩一 SOGABE, KOICHI
分类号 C23C14/08(2006.01);C23C14/34(2006.01);B22F3/10(2006.01);H01L21/363(2006.01) 主分类号 C23C14/08(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP
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