发明名称 半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 本发明公开了一种实现了高耐压及低导通电阻之LDMOS之技术。;场氧化膜DFOX从闸极电极GE下部延伸至汲极区域DRR。复数个突出部PP从源极区域SOR侧朝向汲极区域DRR侧并从闸极电极GE之侧面突出。而且,从平面上看,复数个突出部PP沿着第2方向(与源极区域SOR及汲极区域DRR并排配置之第1方向垂直相交之方向)并排配置。复数个开口OP形成于场氧化膜DFOX中。从第1方向看,各开口OP位于相互邻接之突出部PP之间。而且复数个开口OP沿着第2方向与复数个突出部PP交互并排配置。相对于汲极区域DRR来说,开口OP之汲极区域DRR侧之边缘部更靠近源极区域SOR侧。另一方面,相对于闸极电极GE之上述侧面来说,开口OP之源极区域SOR之边缘部更靠近汲极区域DRR侧。
申请公布号 TW201543671 申请公布日期 2015.11.16
申请号 TW104114615 申请日期 2015.05.07
申请人 瑞萨电子股份有限公司 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION 发明人 森隆弘 MORI, TAKAHIRO
分类号 H01L29/06(2006.01);H01L29/66(2006.01);H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L29/06(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP