发明名称 |
半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
本发明公开了一种实现了高耐压及低导通电阻之LDMOS之技术。;场氧化膜DFOX从闸极电极GE下部延伸至汲极区域DRR。复数个突出部PP从源极区域SOR侧朝向汲极区域DRR侧并从闸极电极GE之侧面突出。而且,从平面上看,复数个突出部PP沿着第2方向(与源极区域SOR及汲极区域DRR并排配置之第1方向垂直相交之方向)并排配置。复数个开口OP形成于场氧化膜DFOX中。从第1方向看,各开口OP位于相互邻接之突出部PP之间。而且复数个开口OP沿着第2方向与复数个突出部PP交互并排配置。相对于汲极区域DRR来说,开口OP之汲极区域DRR侧之边缘部更靠近源极区域SOR侧。另一方面,相对于闸极电极GE之上述侧面来说,开口OP之源极区域SOR之边缘部更靠近汲极区域DRR侧。 |
申请公布号 |
TW201543671 |
申请公布日期 |
2015.11.16 |
申请号 |
TW104114615 |
申请日期 |
2015.05.07 |
申请人 |
瑞萨电子股份有限公司 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION |
发明人 |
森隆弘 MORI, TAKAHIRO |
分类号 |
H01L29/06(2006.01);H01L29/66(2006.01);H01L29/78(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |