发明名称 |
多次可程式记忆体架构、互补金属氧化物半导体多次可程式记忆体架构、以及操作多次可程式记忆体架构之方法;MULTIPLE-TIME PROGRAMMABLE (MTP) MEMORY STRUCTURE,CMOS MTP MEMORY STRUCTURE,AND METHOD OF OPERATING A MTP MEMORY STRUCTURE |
摘要 |
本发明揭露一种多次可程式记忆体(multiple-time programmable,MTP)架构。该多次可程式记忆体架构被提供以操作使用在具有1.5伏特至5.5伏特供应电压之一供应电源。当供应电压大于一第一电压时,一第一电路被配置以在一第二电晶体之一汲极引发一第二常数电压,以及在一第三电路中之一端点引发该第二常数电压。在一些实施例中,该第三电路提供一第三电压至一第三电晶体之一闸极。当该供应电压低于该第一电压,一第五电路被配置以在该第三电路中之一端点引发一第四常数电压。该第四常数电压等于该第二常数电压。 |
申请公布号 |
TW201543487 |
申请公布日期 |
2015.11.16 |
申请号 |
TW103146205 |
申请日期 |
2014.12.30 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
陈旭顺 CHEN, HSU SHUN;郭政雄 KUO, CHENG HSIUNG;李谷桓 LI, GU HUAN;陈中杰 CHEN, CHUNG CHIEH;池育德 CHIH, YUE DER |
分类号 |
G11C16/04(2006.01);G11C16/26(2006.01) |
主分类号 |
G11C16/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文颜锦顺 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW |