发明名称 多次可程式记忆体架构、互补金属氧化物半导体多次可程式记忆体架构、以及操作多次可程式记忆体架构之方法;MULTIPLE-TIME PROGRAMMABLE (MTP) MEMORY STRUCTURE,CMOS MTP MEMORY STRUCTURE,AND METHOD OF OPERATING A MTP MEMORY STRUCTURE
摘要 本发明揭露一种多次可程式记忆体(multiple-time programmable,MTP)架构。该多次可程式记忆体架构被提供以操作使用在具有1.5伏特至5.5伏特供应电压之一供应电源。当供应电压大于一第一电压时,一第一电路被配置以在一第二电晶体之一汲极引发一第二常数电压,以及在一第三电路中之一端点引发该第二常数电压。在一些实施例中,该第三电路提供一第三电压至一第三电晶体之一闸极。当该供应电压低于该第一电压,一第五电路被配置以在该第三电路中之一端点引发一第四常数电压。该第四常数电压等于该第二常数电压。
申请公布号 TW201543487 申请公布日期 2015.11.16
申请号 TW103146205 申请日期 2014.12.30
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 发明人 陈旭顺 CHEN, HSU SHUN;郭政雄 KUO, CHENG HSIUNG;李谷桓 LI, GU HUAN;陈中杰 CHEN, CHUNG CHIEH;池育德 CHIH, YUE DER
分类号 G11C16/04(2006.01);G11C16/26(2006.01) 主分类号 G11C16/04(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW