| 发明名称 |
三维空间封装结构及其制造方法;A THREE-DIMENSIONAL PACKAGE STRUCTURE AND THE METHOD TO FABRICATE THEREOF |
| 摘要 |
本发明揭露一种三维空间封装结构，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。 |
| 申请公布号 |
TW201543971 |
申请公布日期 |
2015.11.16 |
| 申请号 |
TW103143915 |
申请日期 |
2014.12.16 |
| 申请人 |
乾坤科技股份有限公司 CYNTEC CO., LTD. |
发明人 |
吕保儒 LU, BAU-RU;吴明佳 WU, MING-CHIA;吕绍维 LU, SHAO WEI |
| 分类号 |
H05K1/11(2006.01);H05K3/42(2006.01);H05K7/02(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
邓民立 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹科学工业园区新竹县研发二路二号 TW |
