附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器、附载体铜箔之制造方法、及印刷配线板之制造方法

摘要

提供一种附载体铜箔，其在贴合于树脂基板并剥离去除载体后，于极薄铜层上形成特定之电路时，良好地抑制了超过该电路宽度之铜残渣的产生。本发明之附载体铜箔，依序具备载体、中间层、与极薄铜层，载体之极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度之最大值为2.0μm以下。