| 发明名称 |
导热性片之制造方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种具有优异之黏性之导热性片的制造方法。该方法具有如下步骤：第一步骤，其系于剥离膜(10)上涂布含有导热性填料(21)及黏合剂(22)之导热性树脂组成物而形成涂布层(20)，及第二步骤，其系将涂布层(20)彼此贴合，而获得具有特定厚度之导热性树脂层(30)的导热性片。导热性填料(21)之平均粒径为1μm以上且15μm以下，且导热性填料(21)之最大粒径为导热性树脂层(30)之特定厚度之80%以下。 |
| 申请公布号 |
TW201542796 |
申请公布日期 |
2015.11.16 |
| 申请号 |
TW104104890 |
申请日期 |
2015.02.13 |
| 申请人 |
迪睿合股份有限公司 DEXERIALS CORPORATION |
发明人 |
本村大助 MOTOMURA, DAISUKE |
| 分类号 |
C09K5/14(2006.01);B32B37/00(2006.01) |
主分类号 |
C09K5/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰林景郁 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
