发明名称 含毕索普洛(bisoprolol)之贴附制剂及其包装体
摘要 本发明相关的含毕索普洛之贴附制剂,系具备有贴附制剂本体与剥离衬垫;该贴附制剂本体系具备有:支撑体、与形成于上述支撑体的单面上且含有毕索普洛的黏着剂层;该剥离衬垫系暂时黏着于上述贴附制剂本体的上述黏着剂层之黏着面上;其中,上述黏着剂层与上述剥离衬垫间之剥离力系0.07N/24mm宽以下。根据本发明含毕索普洛之贴附制剂,能抑制含毕索普洛之贴附制剂对包装材内面的贴附,在使用时亦能非常轻易取出,且使用时的剥离衬垫剥离性亦良好。
申请公布号 TW201542248 申请公布日期 2015.11.16
申请号 TW103130942 申请日期 2014.09.05
申请人 日东电工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION 发明人 青柳和宏 AOYAGI, KAZUHIRO;雨山智 AMEYAMA, SATOSHI;石仓准 ISHIKURA, JUN;漆原直子 URUSHIHARA, NAOKO;立川悠 TACHIKAWA, YU;中村哲也 NAKAMURA, TETSUYA
分类号 A61K9/70(2006.01);A61K31/138(2006.01) 主分类号 A61K9/70(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣宿希成
主权项
地址 日本 JP;