AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AN INTEGRATED CIRCUIT DIE AND A METHOD OF MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT DIE
摘要
<p>집적 회로 패키지들은 비아들을 포함하며, 그 각각은 반도체 칩 상의 집적 회로와 연통되는 패드로부터 반도체 칩을 오버라이하는 절연 재료를 통해 기판에 면하는 부착 표면으로 연장된다. 부착 표면에 근접한 각각의 비아의 부분은 그것이 반도체 칩의 중심으로부터 떨어진 방향에서 연장되는 패드에 근접한 부분으로부터 측방으로 오프셋된다. 비아들에 수용된 금속 재료는 반도체 칩을 기판에 기계적으로 그리고 전기적으로 상호 연결한다.</p>
