| 摘要 |
구리 회로판을 활성 금속 납땜법에 의해 세라믹스판에 접합시킬 때의 세라믹스판, 접합재 및 구리 회로판의 위치 결정 어긋남을 방지하고, 복수의 파워 모듈용 기판을 효율적으로 제조한다. 복수의 세라믹스 기판을 나열하여 형성할 수 있는 면적의 세라믹스판 (21) 에 복수의 구리 회로판 (30) 을 서로 간격을 두고 접합시킨 후, 이들 구리 회로판 (30) 사이에서 세라믹스판 (21) 을 분할하여 복수의 파워 모듈용 기판을 제조하는 방법으로서, 세라믹스판 (21) 에 구리 회로판 (30) 의 외형과 동일 형상의 활성 금속 납재로 이루어지는 접합재층 (71) 을 형성함과 함께, 구리 회로판 (30) 에 폴리에틸렌글리콜을 주성분으로 하는 가고정재 (72) 를 도포해 두고, 가고정재 (72) 에 의해 세라믹스판 (21) 상에 접합재층 (71) 과 구리 회로판 (30) 을 위치 맞춤하여 적층시킨 상태로 가고정시키고, 그 적층체를 적층 방향으로 가압하며 가열함으로써, 세라믹스판과 구리 회로판을 접합시킨다. |
