| 摘要 |
<p>본 발명은 비페닐의 할로메틸화에 의해 수득되는 부생물을 포함하는 반응 생성물을 페놀과 메틸렌 가교반응시키고, 수득되는 페놀 수지 혼합물, 그 페놀 수지 혼합물을 에폭시화한 에폭시 수지 혼합물, 및 그 에폭시 수지 혼합물을 포함하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 에폭시 수지 혼합물 또는 그것을 포함하는 에폭시 수지 조성물의 경화물은 난연성이 우수할 뿐만 아니라, 종래의 난연성 에폭시 수지 경화물에 비해서, 250℃에 있어서의 저장탄성률이 일정한 범위 내에서 저하되어 있기 때문에, 그 에폭시 수지 혼합물 또는 그것을 포함하는 에폭시 수지 조성물은 높은 난연성과 뛰어난 납프리 땜납 내성이 요구되는 반도체 밀봉재료로서 유용하다.</p> |
