突起を有する接点パッドを利用した電子デバイス及び組み立て方法

摘要

電子デバイスが、正面と、背面と、正面と背面との間の厚さと、正面から厚さの途中まで延びる１つ以上の正面ビアと、背面から正面に向かって延びる相互接続ビアと、を含む基板と、正面上にあって、それぞれ対応する正面ビアを貫通して相互接続ビア内に延びる１つ以上の突起を含む接点パッドと、相互接続ビアを貫通して突起と接触するまで延びる相互接続と、を含む。