发明名称 Thermobondingverfahren, Klebefilm, Verfahren zur Herstellung eines Klebefilms sowie dessen Verwendung
摘要 <p>Verfahren zum thermischen Verkleben zweier zu fügender Bauteile, bei dem die Klebeflächen der beiden zu fügenden Bauteile unmittelbar vor der Verklebung mit einem Klebefilm in Kontakt gebracht werden, und der Klebefilm anschließend thermisch ausgehärtet wird, wobei der Klebefilm in einem separaten Verfahrensschritt durch Vorhärtung einer flüssigen Zubereitung auf einer Oberfläche, die nicht Bestandteil der zu fügenden Bauteile ist, erhalten wird, dadurch gekennzeichnet, dass die flüssige Zubereitung unmittelbar vor dem Aufbringen auf die Oberfläche durch Mischung zweier getrennt voneinander konfektionierter Komponenten A und B erhalten wird, wobei–die Komponente A mindestens eine Verbindung mit zwei oder mehreren verkappten Isocyanat-Gruppen sowie ein oder mehrere weitere Additive enthält,–die Komponente B mindestens eine Verbindung, die mindestens zwei reaktive Gruppen, ausgewählt aus Hydroxygruppen, Thiolgruppen, primären Aminogruppen und sekundären Aminogruppen, aufweist und gleichzeitig frei von Epoxygruppen ist, sowie ein oder mehrere weitere Additive enthält,–mindestens eine der Komponenten A oder B als Additiv mindestens ein Epoxid-Präpolymer enthält und–mindestens eine der Komponenten A oder B als Additiv mindestens einen Amingruppenhaltigen Härter für Epoxid-Präpolymere, der getrennt von dem mindestens einen Epoxidharz konfektioniert ist, enthält.</p>
申请公布号 DE102011007893(B4) 申请公布日期 2015.11.12
申请号 DE20111007893 申请日期 2011.04.21
申请人 HENKEL AG & CO. KGAA 发明人 BARRIAU, EMILIE;RENKEL, MARTIN;BILCAI, EUGEN
分类号 C09J5/06;C09J5/04;C09J7/00;C09J163/00;C09J175/00 主分类号 C09J5/06
代理机构 代理人
主权项
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