发明名称 |
一种指纹识别模组点胶结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种指纹识别模组点胶结构,包括柔性电路板、芯片及金属环,其中,所述芯片贴片于柔性线路板上,所述芯片四周至线路板边缘区域点填有填充胶;所述金属环的局部开设有孔,所述开孔处点有导电银胶;所述金属环通过导电银胶与柔性线路板保持导通。应用本点胶结构能够降低点胶精度要求,提高生产效率;避免功能失效,提高生产良率;还能降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN204746756U |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
CN201520491357.4 |
申请日期 |
2015.07.09 |
申请人 |
深圳市成鸿科技有限公司 |
发明人 |
赖金鸿;王春丽 |
分类号 |
B05C5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B05C5/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种指纹识别模组点胶结构,包括柔性电路板、芯片及金属环,其特征在于,所述芯片贴片于柔性线路板上,所述芯片四周至线路板边缘区域点填有填充胶;所述金属环的局部开设有孔,所述开孔处点有导电银胶;所述金属环通过导电银胶与柔性线路板保持导通。 |
地址 |
518000 广东省深圳市光明新区公明街道宝山路铭锋达工业园D栋2、3楼 |