发明名称 一种指纹识别模组点胶结构
摘要 本实用新型涉及一种指纹识别模组点胶结构,包括柔性电路板、芯片及金属环,其中,所述芯片贴片于柔性线路板上,所述芯片四周至线路板边缘区域点填有填充胶;所述金属环的局部开设有孔,所述开孔处点有导电银胶;所述金属环通过导电银胶与柔性线路板保持导通。应用本点胶结构能够降低点胶精度要求,提高生产效率;避免功能失效,提高生产良率;还能降低生产成本。
申请公布号 CN204746756U 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201520491357.4 申请日期 2015.07.09
申请人 深圳市成鸿科技有限公司 发明人 赖金鸿;王春丽
分类号 B05C5/00(2006.01)I 主分类号 B05C5/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种指纹识别模组点胶结构,包括柔性电路板、芯片及金属环,其特征在于,所述芯片贴片于柔性线路板上,所述芯片四周至线路板边缘区域点填有填充胶;所述金属环的局部开设有孔,所述开孔处点有导电银胶;所述金属环通过导电银胶与柔性线路板保持导通。
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