一种大功率半导体模块

摘要

当今，功率半导体模块特别是具有双管结构的大功率单相半桥快恢复二极管半导体模块，被用在许多功率电子电路中，尤其是在焊机、电镀电源以及变频器等电路中。本发明提供一种功率半导体模块的结构和封装设计，它包括导热底板、螺母、外壳、半导体晶元、螺钉、应力缓冲件、金属片以及焊锡片。其中，导热底板为模块封装的基体，整个模块用焊锡片焊接在一起，用封装胶将外壳与导热底板粘结在一起，再用封装树酯将模块的内部结构封起来，导热底板上的螺钉起到将灌封树酯辅助固定在导热底板上的作用。在本发明提供的功率半导体模块中设有应力缓冲结构，导热底板上有半导体晶元定位结构和外壳定位结构，外壳上有定位结构与导热底板相应的外壳定位结构相匹配。

主权项

一种大功率半导体模块，其特征在于：它包括导热底板、与外电路连接的螺母、外壳、U型铜片、半导体晶元、灌封树酯固定螺钉、金属片以及焊锡片；其中，所述导热底板为模块封装的基体，所述导热底板、所述金属片、所述半导体晶元、所述金属片、所述U型铜片和所述螺母顺次排列，并均通过焊锡片焊接，使整个模块成为一体；将外壳通过封装胶与导热底板粘结在一起，再用封装树酯将模块的内部结构封起来，用固定装置将灌封树酯固定，导热底板上有模块定位结构和外壳定位结构，外壳上有与导热底板相应的底板定位结构。