发明名称 半导体装置和其制造方法
摘要
申请公布号 TWI508300 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW098134963 申请日期 2009.10.15
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 发明人 宫入秀和;长多刚;山崎舜平
分类号 H01L29/786;H01L29/423;H01L27/32;G09F9/00 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置,包含:电晶体,该电晶体包含:第一闸极电极,在基板之上;第一绝缘层,在该第一闸极电极之上;氧化物半导体层,在该第一绝缘层之上,该氧化物半导体层包含第一区域和第二区域;源极电极及汲极电极,在该氧化物半导体层之上;第二绝缘层,覆盖该源极电极及该汲极电极;以及第二闸极电极,在该第二绝缘层之上;以及端子,该端子包含:第一导电层;第三绝缘层,在该第一导电层之上,该第三绝缘层包括一开口;第二导电层,在该第三绝缘层之上,该第二导电层透过该开口与该第一导电层接触;以及透明导电层,在该第二导电层上且与该第二导电层接触,其中该第一闸极电极和该第一导电层系形成在相同层中,其中该源极电极及该汲极电极和该第二导电层系形成在相同层中, 其中该第二区域与该源极电极或该汲极电极重叠,其中该第一区域之厚度系比该第二区域之厚度更小,且其中该第二绝缘层系与该第一区域接触。
地址 日本