发明名称 转接式半导体设备接地机构
摘要
申请公布号 TWM512026 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW104212002 申请日期 2015.07.24
申请人 方裕科技有限公司;旭昇精密有限公司 发明人 萧国文
分类号 C23C16/00 主分类号 C23C16/00
代理机构 代理人 苏春维 新北市永和区中和路429号10楼
主权项 一种转接式半导体设备接地机构,包含:一盘体,用于接地;一接头,其下端以锁固的方式固接于该盘体;一转接件,其下端固接于该接头的上端;其中该转接件系介接一地线;该地线以可拆卸的方式安装到该转接件上;当欲更换该地线时,仅需将该地线从该转接件拆卸下来,并更换另一条地线即可,而该接头仍然稳固的固接在该盘体上;所以该接头与该盘体之间的连接没有受到任何的损害。
地址 台北市重庆南路1段57号12楼之6
您可能感兴趣的专利