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经营范围
发明名称
用于晶圆制程的液体均压喷洒装置
摘要
申请公布号
TWI508159
申请公布日期
2015.11.11
申请号
TW102113576
申请日期
2013.04.17
申请人
颜锡铭
发明人
颜锡铭
分类号
H01L21/306
主分类号
H01L21/306
代理机构
代理人
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
一种用于晶圆制程的液体均压喷洒装置,包含:一缓冲槽;一供液管,其与缓冲槽相连接;一供液泵浦,其设于供液管上;一阻尼器,其设于供液管上,供液泵浦位于阻尼器与缓冲槽之间;一分流桶,其底面与供液管相连接;复数喷嘴管,其与分流桶相连接,且各喷嘴管与分流桶的连接处位于相同高度;复数喷嘴,其分别连接该等喷嘴管。
地址
新竹市东区长春街158巷1弄9号2楼
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