| 发明名称 | 一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法，包括以下步骤：1)提供一完成焊接的半导体封装件；2)对半导体封装件的焊锡涂覆保护层，将焊锡裸露的焊锡覆盖起来；3)半导体封装件进行清洗，除去多余的助焊剂；4)填充塑封材料。本发明提供的半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法，可有效避免半导体封装打线工艺中焊锡的腐蚀问题，提高半导体封装芯片的良率，而且工艺简单，操作方便，成本低，适合工业化推广应用。 | ||
| 申请公布号 | CN105047573A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201510375588.3 | 申请日期 | 2015.06.30 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 石磊 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人 | 蒋路帆 |
| 主权项 | 一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：1）提供一完成焊接的半导体封装件；2）对半导体封装件的焊锡涂覆保护层，将焊锡裸露面覆盖起来；3）半导体封装件进行清洗，除去多余的助焊剂；4）填充塑封材料。 | ||
| 地址 | 226004 江苏省南通市崇川路288号 | ||