MEMS传感器倒装叠层封装结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种MEMS传感器倒装叠层封装结构及其制备方法，该MEMS传感器倒装叠层封装结构包括：基板，该基板表面具有多个凸块；专用集成电路，倒装焊接于该基板之上，该专用集成电路表面的焊盘与该基板表面的凸块对应扣合，实现该专用集成电路与该基板的电路连接；以及MEMS传感器，粘接于该专用集成电路之上，该MEMS传感器的焊盘通过焊线连接于该基板。本发明提供的MEMS传感器倒装叠层封装结构及其制备方法，采用倒装焊方式将ASIC焊接到PCB基板上，减少了一次焊线工艺步骤，简化了工艺复杂度和材料成本。由于ASIC不需要焊线到PCB基板上，可以进一步缩小芯片的封装体积，有利于最终封装尺寸的微型化。

主权项

一种MEMS传感器倒装叠层封装结构，包括：基板，该基板表面具有多个凸块；专用集成电路，倒装焊接于该基板之上，该专用集成电路表面的焊盘与该基板表面的凸块对应扣合，实现该专用集成电路与该基板的电路连接；以及MEMS传感器，粘接于该专用集成电路之上。