一种背钻方法

摘要

本发明公开了一种背钻方法,该方法对每一个实际的背钻孔位置的板厚进行测量；通过两面测量取最小值的方式得到更精确的板厚数据；且这样的背钻方法可以克服板翘、板弯及板厚不均的问题；从而实现高精度背钻的要求。

主权项

一种背钻方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一:对作业的背钻机台台面进行清洁，校正背钻机台的参数；步骤二:将PCB板置于台面上，测量除了背钻面外的每个背钻孔的位置高度，得出数据（H1）；步骤三:将PCB板取下,测量步骤二中的背钻孔对应于垫板位置的高度，得出数据（H2）；步骤四:将垫板翻面置于台面上，测量背钻面的每个背钻孔对应于垫板位置的高度，得出数据（H4）；步骤五:将PCB板翻面后置于垫板上，测量背钻面对应于上述步骤四中的背钻孔的高度,得出数据（H3）；步骤六:通过背钻机台计算数据，计算得到实际板厚Hn=Min[(H2‑H1),(H4‑H3)];步骤七:背钻机台将得到的板厚Hn 带入到公式：Z（背钻深度）=（实际板厚Hn/理论板厚）× 理论下钻深度+H3+补偿值，得到每个孔实际的背钻深度，并将Z（背钻深度）导入到背钻程序里进行背钻作业；步骤八:完成背钻作业后,初片检验深度、对准度。