发明名称 | 整合水分去除与乾燥之处理设备 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM512208 | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
申请号 | TW104200762 | 申请日期 | 2015.01.16 |
申请人 | 弘塑科技股份有限公司 | 发明人 | 黄立佐;吴进原;姜瑞丰;叶荫晟 |
分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
代理机构 | 代理人 | 赖正健 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;陈家辉 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 | |
主权项 | 一种整合水分去除与乾燥之处理设备,包括:一处理室,用以在同一制程内完成晶圆上的水分去除及晶圆乾燥;一溶剂供给回收单元,经由一循环管线连接至所述处理室;一气体供给单元,经由一进气管线连接至所述处理室;及一控制单元,与所述处理室、所述溶剂供给回收单元及所述气体供给单元电性连结,用以在置入经高洁净水清洗后之至少一晶圆于所述处理室内后,控制所述溶剂供给回收单元将一溶剂供应于所述处理室以置换至少一所述晶圆上残留的水分,等待一段时间后控制所述溶剂供给回收单元将所述溶剂予以回收,然后在所述溶剂缓慢排出所述处理室的同时或在所述溶剂完全排出所述处理室后,控制所述气体供给单元供应一乾燥气体于所述处理室以去除至少一所述晶圆上残留的溶剂。 | ||
地址 | 新竹市香山区中华路6段89号 |