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经营范围
发明名称 热传导性片材
摘要
申请公布号 TWI507464 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW100103577 申请日期 2011.01.28
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 泉谷诚治;内山寿惠;福冈孝博;原和孝;平野仁嗣
分类号 C08K7/00;C08K3/38;C09K5/14;H01L23/36 主分类号 C08K7/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种热传导性片材，其特征在于：其系含有板状之氮化硼粒子者，上述氮化硼粒子之长边方向相对于上述热传导性片材之与厚度方向正交之方向所成的角度为25度以下，并且上述热传导性片材之上述正交方向之热传导率为4W/mK以上，以10赫兹之频率进行动态黏弹性测定时所得之以tanδ之波峰值的形式求出之玻璃转移点为125℃以上。
地址 日本
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