积层配线基板

主权项

一种积层配线基板，其特征在于，具备：低电阻矽基板，其包含以具有厚度份之深度之环状槽包围之电气通路部；第1绝缘层，其积层于前述低电阻矽基板之一方侧之主面，以使贯通于厚度方向之第1开口对应于前述电气通路部之方式而形成；及第1高电阻矽基板，其积层于前述第1绝缘层之一方侧之主面，以使具有厚度份之深度之第1凹部对应于前述第1开口之方式而形成；且前述低电阻矽基板具有特定之比电阻，前述第1高电阻矽基板具有比前述特定比电阻高之比电阻，于前述第1高电阻矽基板之一方侧之主面及前述第1凹部之内面，经由第1绝缘膜而设有第1配线膜，前述第1配线膜经由前述第1开口与前述电气通路部电性连接。