发明名称 于雷射操作中用于沟渠深度与宽度之即时控制点尺寸与切割速度之即时操纵
摘要
申请公布号 TWI507264 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW098109458 申请日期 2009.03.24
申请人 伊雷克托科学工业股份有限公司 发明人 爱尔帕 玛密特E;强汉森 布莱恩;雀尔德 大卫
分类号 B23K26/38;B81C1/00 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种使用单遍的雷射束以于一材料上切割多个宽度的沟渠之方法,该种方法包含:于关于该材料的一工作表面之该雷射束的第一切割速度上,使用第一系列的雷射脉冲以切割该工作表面,于第一系列的各个雷射脉冲具有于该工作表面之第一点尺寸;于一转变区域:根据连续地改变切割速度时间轮廓,自该转变区域的一开端之第一切割速度至该转变区域的一末端之第二切割速度的逐渐改变;及随着根据连续地改变该切割速度时间轮廓而逐渐改变该切割速度,使用第二系列的雷射脉冲以切割该工作表面,其中,第二系列的雷射脉冲随着基于每个脉冲之时间函数自该转变区域的开端之第一点尺寸至该转变区域的末端之第二点尺寸依序改变点尺寸;且于该雷射束的第二切割速度,使用第三系列的雷射脉冲以继续切割该工作表面,于第三系列的各个雷射脉冲具有第二点尺寸。
地址 美国