积体波导封装之系统及方法,申请号TW098104448-传众专利搜索

发明名称	积体波导封装之系统及方法
摘要
申请公布号	TWI508362	申请公布日期	2015.11.11
申请号	TW098104448	申请日期	2009.02.12
申请人	凡尔赛特公司	发明人	鲁沛里　诺尔Ａ;理昂　麦可Ｒ;赖迪格　戴夫斯;伯格　肯尼士Ｖ
分类号	H01P11/00;H01L21/58	主分类号	H01P11/00
代理机构		代理人	李宗德台北市大安区敦化南路2段218号5楼Ａ区
主权项	一种毫米波积体波导介面封装装置，包含：一封装，包含一印刷线路板(PWB)以及一单石微波积体电路(MMIC)，其中该单石微波积体电路与该印刷线路板通讯；一波导介面，整合于该封装：一散热器，附接到该印刷线路板；以及一第一和一第二引脚于该印刷线路板上，其中该散热器包括一第一及一第二截口(cutoff)位于该封装装置的一第一侧上，其中该第一及该第二截口分别位于显露出对应的该第一和该第二引脚的位置。
地址	美国