发明名称 |
图案化基板的方法 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI507905 |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
TW102120257 |
申请日期 |
2013.06.07 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
王宏钧;林子钦;林家吉;郑年富;陈政宏;黄文俊;刘如淦 |
分类号 |
G06F17/50;H01L27/04 |
主分类号 |
G06F17/50 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
一种图案化一基板的方法,该方法包括:接收一积体电路设计布局数据,包括具有一多边形以及一禁止图形之复数个图案层;利用电子邻近校正技术修改该多边形以及该禁止图形;以及分解已修改之该多边形至多个子域,其中该分解已修改之该多边形之步骤包括:利用已修改之禁止图形作为一参考层;经由沿着一条带边界线观察该禁止图形设定一分解线;移动该分解线远离该条带边界线,若该条带边界线跨越已修改之该禁止图形;经由避免分解该禁止图形,分解已修改之该多边形;转换已分解之该多边形至一电子束写入格式资料;以及藉由一电子束写入机写入该电子束写入格式资料于一基板。
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |