| 发明名称 | 积体电路 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI508254 | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | TW101132194 | 申请日期 | 2012.09.04 |
| 申请人 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 发明人 | 叶达勋;曹太和;吴健铭 |
| 分类号 | H01L23/60 | 主分类号 | H01L23/60 |
| 代理机构 | 代理人 | 李文贤 新北市板桥区民生路1段33号17楼之3 | |
| 主权项 | 一种积体电路，包括：一封装本体；复数个介面连接件，位在该封装本体的一外表面上；一功能晶片，包括：一第一电源焊垫，电性连接该些介面连接件中之一第一者；一第一接地焊垫，电性连接该些介面连接件中之一第二者；一第一讯号焊垫；以及一电子功能电路，电性连接该第一电源焊垫、该第一讯号焊垫和该第一接地焊垫；以及一静电防护晶片，包括：一第二讯号焊垫，电性连接在该些介面连接件中之一第三者和该第一讯号焊垫之间；以及一第一静电防护电路，电性连接该第二讯号焊垫；其中，该功能晶片是以与该静电防护晶片不同制程技术制成。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学园区创新二路2号 | ||