发明名称 一种电容式压力传感器及其制备方法
摘要 本发明公开了一种电容式压力传感器,包括SOI硅片、单晶硅层、二氧化硅层和多晶硅层;所述的SOI硅片中设有真空密封腔;所述的二氧化硅层包括高度相等且平行布设的第一支撑层、第二支撑层和第三支撑层,第一支撑层位于真空密封腔正上方区域中,第二支撑层和第三支撑层位于真空密封腔正上方区域外侧,第二支撑层位于第一支撑层和第三支撑层之间;多晶硅层包括第一多晶硅层和第二多晶硅层,第一多晶硅层固定连接在第一支撑层和第二支撑层上,第二多晶硅层固定连接在第三支撑层上,且第一多晶硅层的一端面和第二多晶硅层的一端面相对。该传感器在性能分析时,具有更高的效率和灵敏度。同时还提供该传感器的制备方法,简单易行。
申请公布号 CN105043606A 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201510405880.5 申请日期 2015.07.10
申请人 东南大学 发明人 聂萌;包宏权;黄庆安
分类号 G01L1/14(2006.01)I;G01L9/12(2006.01)I 主分类号 G01L1/14(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种电容式压力传感器,其特征在于,该压力传感器包括从下向上依次布设的SOI硅片(1)、单晶硅层(3)、二氧化硅层(4)和多晶硅层(5);所述的SOI硅片(1)中设有真空密封腔(2),所述的二氧化硅层(4)包括高度相等且平行布设的第一支撑层(401)、第二支撑层(402)和第三支撑层(403),第一支撑层(401)位于真空密封腔(2)正上方区域中,第二支撑层(402)和第三支撑层(403)位于真空密封腔(2)正上方区域外侧,第二支撑层(402)位于第一支撑层(401)和第三支撑层(403)之间;多晶硅层(5)包括第一多晶硅层(501)和第二多晶硅层(502),第一多晶硅层(501)固定连接在第一支撑层(401)和第二支撑层(402)上,第二多晶硅层(502)固定连接在第三支撑层(403)上,且第一多晶硅层(501)的一端面和第二多晶硅层(502)的一端面相对。
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