发明名称 |
一种电容式压力传感器及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电容式压力传感器,包括SOI硅片、单晶硅层、二氧化硅层和多晶硅层;所述的SOI硅片中设有真空密封腔;所述的二氧化硅层包括高度相等且平行布设的第一支撑层、第二支撑层和第三支撑层,第一支撑层位于真空密封腔正上方区域中,第二支撑层和第三支撑层位于真空密封腔正上方区域外侧,第二支撑层位于第一支撑层和第三支撑层之间;多晶硅层包括第一多晶硅层和第二多晶硅层,第一多晶硅层固定连接在第一支撑层和第二支撑层上,第二多晶硅层固定连接在第三支撑层上,且第一多晶硅层的一端面和第二多晶硅层的一端面相对。该传感器在性能分析时,具有更高的效率和灵敏度。同时还提供该传感器的制备方法,简单易行。 |
申请公布号 |
CN105043606A |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
CN201510405880.5 |
申请日期 |
2015.07.10 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
聂萌;包宏权;黄庆安 |
分类号 |
G01L1/14(2006.01)I;G01L9/12(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/14(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
柏尚春 |
主权项 |
一种电容式压力传感器,其特征在于,该压力传感器包括从下向上依次布设的SOI硅片(1)、单晶硅层(3)、二氧化硅层(4)和多晶硅层(5);所述的SOI硅片(1)中设有真空密封腔(2),所述的二氧化硅层(4)包括高度相等且平行布设的第一支撑层(401)、第二支撑层(402)和第三支撑层(403),第一支撑层(401)位于真空密封腔(2)正上方区域中,第二支撑层(402)和第三支撑层(403)位于真空密封腔(2)正上方区域外侧,第二支撑层(402)位于第一支撑层(401)和第三支撑层(403)之间;多晶硅层(5)包括第一多晶硅层(501)和第二多晶硅层(502),第一多晶硅层(501)固定连接在第一支撑层(401)和第二支撑层(402)上,第二多晶硅层(502)固定连接在第三支撑层(403)上,且第一多晶硅层(501)的一端面和第二多晶硅层(502)的一端面相对。 |
地址 |
210096 江苏省南京市四牌楼2号 |