发明名称 |
电子元器件的装配构造和电气接线箱 |
摘要 |
电子元器件(2)包括:长方体状的主体部(21);至少1个端子部(22),其设于主体部,收容部件(4)包括:第1收容室(41),其引导并收容主体部;及第2收容室(42),其收容并保持端子金属件(3),第1收容室被从底部(43)立起的框状的壁部(44)包围四周地形成,第2收容室形成在隔着壁部的外侧,端子部具有:基端部(24);及嵌合部(25),其与主体部的侧面部隔开间隔地沿着该侧面部从基端部的突出末端延伸并与端子金属件嵌合,至少1个端子部的嵌合部主体部被定位为:在主体部是使该主体部的高度尺寸的至少3分之1收容于第1收容室时,该至少1个端子部的嵌合部主体部与端子金属件抵接。由此,在电子元器件模块中,能够提高装配电子元器件时的作业性。 |
申请公布号 |
CN105051980A |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
CN201480014505.1 |
申请日期 |
2014.03.13 |
申请人 |
矢崎总业株式会社 |
发明人 |
川村幸宽 |
分类号 |
H01R9/22(2006.01)I;H01H45/04(2006.01)I;H02G3/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01R9/22(2006.01)I |
代理机构 |
北京奉思知识产权代理有限公司 11464 |
代理人 |
吴立;邹轶鲛 |
主权项 |
一种电子元器件的装配构造,其特征在于,所述电子元器件的装配构造具备:电子元器件;至少1个端子金属件,其与所述电子元器件嵌合;及收容部件,其收容所述电子元器件和所述端子金属件,所述电子元器件包括:长方体状的主体部;及至少1个端子部,其设于所述主体部,所述收容部件包括:第1收容室,其引导并收容所述主体部;及第2收容室,其收容并保持所述端子金属件,所述第1收容室被从底部立起的框状的壁部包围四周地形成,所述第2收容室形成在隔着所述壁部的外侧,所述端子部具有:基端部;及嵌合部,其与所述主体部的侧面部隔开间隔,沿着该侧面部从所述基端部的突出末端延伸并与所述端子金属件嵌合,至少1个端子部的所述嵌合部被定位为:在所述主体部使该主体部的高度尺寸的至少3分之1收容于所述第1收容室时,所述至少1个端子部的所述嵌合部与所述端子金属件抵接,所述电子元器件、所述端子金属件、及所述收容部件被相互装配。 |
地址 |
日本东京 |