MOUNTABLE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH STACKING INTERPOSER

摘要

실장식 집적 회로 패키징 방법은, 제1 기판을 제공하고, 제1 기판이 공동 내에서 부분적으로 노출되도록 제1 기판 위에 공동을 구비한 패키지 밀봉부를 형성하는 것을 포함하는 베이스 집적 회로 패키지 시스템을 형성하는 단계와; 중심 개구를 포함하는 인터포저(interposer)를 패키지 밀봉부와 제1 기판 위에 중심 개구가 공동 위에 있도록 실장하는 단계를 포함한다.