发明名称 透过具微结构对齐之单一总成凸伸覆晶光学晶粒的光学连接装置及方法
摘要
申请公布号 TWI507751 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW100124931 申请日期 2011.07.14
申请人 英特尔公司 发明人 金 布莱恩H;李 西蒙S
分类号 G02B6/42 主分类号 G02B6/42
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种用于光学连接之装置,其包含:一封装体基体,用以对一光子收发器提供一封装座;包含有光子收发器电路的一半导体晶粒,该半导体晶粒系覆晶接合至该封装体基体,该半导体晶粒于该半导体晶粒之一缘上凸伸于该封装体基体之上,以在该光子收发器之一光模中作动,该半导体晶粒具有一沟槽,该沟槽系加工处理在该半导体晶粒之半导体本体内,以在该半导体晶粒接合至该封装体基体时面对该封装体基体;一对齐针脚,用以于该沟槽处接触该半导体晶粒,及往远离该封装体基体之方向延伸超出该半导体晶粒,以提供该光子收发器之光模对一光学透镜的被动式对齐;及一撑体,用以于该沟槽处对该半导体晶粒将该对齐针脚持定。
地址 美国