发明名称 形成焊料凸块柱状结构的方法
摘要
申请公布号 TWI508246 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW100115562 申请日期 2011.05.04
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 张志鸿;郭彦良;董志航;蔡宗甫
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种形成焊料凸块柱状结构的方法,包括:加热一包括第一工作件及第二工作件的封装结构,以熔化复数个位于该第一及该第二工作件之间的焊料凸块;及在加热步骤后,使该复数个焊料凸块固化,其中该方法更包括:在固化步骤时,将该封装结构的一第一面维持在一高于该复数个焊料凸块的熔点的第一温度,其中利用一加热源来实施该维持温度的步骤;在固化步骤时,利用一冷却源将该封装结构的一第二面维持在一低于该复数个焊料凸块熔点的第二温度,其中该第二面相反于该第一面;及使用一绝热板,以将该封装结构的一顶面及一底面彼此隔离,其中该加热源从该顶面及该底面的其中之一吹送热空气,且其中该冷却源从该顶面及该底面的另一吹送冷空气。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号