在基板的孔穴中镶嵌具有直通矽晶穿孔的晶粒用以扇入封装叠加的电互连之半导体装置和方法

主权项

一种制造半导体装置的方法，其包括：提供一基板；形成一贯穿该基板的第一孔穴；形成一贯穿一第一半导体晶粒的穿孔；利用传导材料填充该穿孔，用以形成一传导穿孔；将该第一半导体晶粒镶嵌在该第一孔穴之中；将一囊封剂沉积于该基板及该第一半导体晶粒的第一表面上方；移除该囊封剂的一部分以产生一第二孔穴于该囊封剂中并且露出该第一半导体晶粒的第一表面；将一第二半导体晶粒镶嵌于该第一半导体晶粒的该第一表面，且该第二半导体晶粒的一主动表面被设置在该第二孔穴之中以减少该半导体装置的高度，该第二半导体晶粒会被电连接至该传导穿孔；以及将一第三半导体晶粒镶嵌在该第一半导体晶粒之第一表面对面的该第一半导体晶粒之第二表面的上方，使得该第三半导体晶粒贯穿在该第一半导体晶粒中的该传导穿孔而电性地连接至该第二半导体晶粒。