| 发明名称 | 一种用于三维封装芯片堆叠的Sn基互连材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于三维封装芯片堆叠的Sn基互连材料，属于芯片互连材料领域。该互连材料的纳米石墨烯颗粒含量为5～8％，SiC纳米线为6～10％，其余为Sn。使用市售的Sn粉、混合松香树脂、触变剂、稳定剂、活性辅助剂和活性剂并充分搅拌，然后添加纳米石墨烯颗粒，最后添加SiC纳米线，充分搅拌制备膏状含纳米石墨烯颗粒和SiC纳米线的互连材料，采用喷印方法在芯片表面制备凸点，在一定压力(1MPa～10MPa)和温度(235℃～260℃)条件下实现芯片的垂直堆叠互连，形成“钢筋混凝土”结构焊点。本互连材料具有高可靠性，可用于三维封装芯片堆叠。 | ||
| 申请公布号 | CN105047645A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201510369924.3 | 申请日期 | 2015.06.26 |
| 申请人 | 江苏师范大学 | 发明人 | 张亮;郭永环;孙磊 |
| 分类号 | H01L23/532(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I | 主分类号 | H01L23/532(2006.01)I |
| 代理机构 | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人 | 周爱芳 |
| 主权项 | 一种用于三维封装芯片堆叠的Sn基互连材料，其特征在于：其成分及质量百分比为：纳米石墨烯颗粒含量为5～8％，SiC纳米线为6～10％，其余为Sn。 | ||
| 地址 | 221116 江苏省徐州市铜山新区上海路101号 | ||