一种用超声波连接双面印刷线路板和焊接电子元件的方法

摘要

本发明提供了一种用超声波连接双面印刷线路板和焊接电子元件的方法，用超声波连接双面印刷线路板的方法是在通过超声波做双面印刷线路板的导通连接时，超声波机器驱动焊接治具到双面印刷线路板的金属层表面做平行的超声振动，当高频振动波通过焊接治具传递到双面印刷线路板的两侧金属表面时产生的高密度能量逐渐催化印刷线路板中间的树脂层，最终使两侧的金属层内凹后熔接在一起，达到连接效果。用超声波焊接电子元件的方法是通过超声焊接治具的超声振动波产生的高密度能量使两个元件的金属表面相互摩擦而形成金属层之间的熔合，使元件间形成一种牢固的结合，从而达到焊接的效果。

主权项

一种用超声波连接双面印刷线路板的方法，所述双面印刷线路板包括树脂层和设于所述树脂层两侧的金属层，其特征在于，该方法包括：超声焊头对所述双面印刷线路板的至少一所述金属层施力将该金属层压向所述树脂层，并向所述金属层传递超声振动，使得该施力位置的金属层被压陷入因所述超声振动而催化的树脂层中；持续所述施力和对所述金属层超声振动的驱动，使得其与另一侧的金属层接触熔接。